拆手机主板拆出一堆emmc内存芯片，一开始制作了两套，做了两个128G U盘，速度还满意！还剩下好多片子，拿一个64G的练练手，DIY了一个TYPE-C接口的U盘，大家看看。

两个128G的U盘

DIY过程就不介绍了，明天透明树脂封死！

正面看着还行

背面线路焊接的有点乱

速度作为U盘的话还不错了

之前那个U盘在滴胶时，树脂胶从底部渗进接口里了，不能拔插！一开始感觉也不好看，干脆重新做一个吧。

有朋友提到DAT4~7没用到，影响速度，干脆换个主控。

这次换了迈科微的MW6688，因为是手机用，3.0主控没有意义。外围原件少，不过和EMMC之间飞线多了不少，一共12根线（先前只需要8根），这个倒是无所谓。

开始工作

先焊好DAT0~2，垫一张名牌焊DAT3~7，两层中间有一定间隙，防止短路。

焊接过程没拍完，滴胶过程也没拍。

这次滴胶时有改了，TYPE-C口滴胶前稍微加热，灌入助焊剂。完工后清洗干净就可以了。

出模

砂纸工具打磨

初次打磨定型

细磨之后晶莹剔透的很好看~

背面飞线也好看啊~

剩下就是抛光了，苦于没有工具抛的更亮了，凑合用吧！

临时加工一个USB转接口，链接电脑用

完工！2.0这速度也是可以了！连续存20G外面温度不烫手，内部多少度就不知道了。只是温，不烫

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